加工定制:是 | 品牌:鹏豪PCB+SMT | 型号:PHPCB228 |
机械刚性:刚性 | 层数:双面 | 基材:铜 |
绝缘材料:有机树脂 | 绝缘层厚度:常规板 | 阻燃特性:V2板 |
加工工艺:电解箔 | 增强材料:玻纤布基 | 绝缘树脂:环氧树脂(EP) |
产品性质:热销 | 营销方式:厂家直销 | 营销价格:低价 |
原价300元/平方米起,本月下单一律280元/平方米
主要规格 / 特殊功能:
成品1.6mm,FR4,双面铜,OSP喷锡
材质:KB OSP工艺
线宽:0.2mm
线距:0.2mm
公司生产能力:
表面工艺处理:喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数:单面,双面,多层4-10层,FPC1-7层
加工面积:单面:1200×450mm;双面:580×580mm
板厚:最薄:0.1mm;最厚:1.6mm
最小线宽线距:最小线宽:0.05mm;最小线距:0.08mm
最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.6mm;最小孔径:0.2mm
金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
孔位差:±0.05mm
抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6KV/mm;抗剥强度:1.5V/mm
阻焊剂硬度:>5H
热冲击:288℃ 10SES
燃烧等级:94V0防火等级
可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm,离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度:镍厚:5-30UM;金厚:0.015-0.75UM
常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火);防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等