| 加工定制：是 | 品牌：鹏豪PCB+SMT | 型号：PHPCB228 |
| 机械刚性：刚性 | 层数：双面 | 基材：铜 |
| 绝缘材料：有机树脂 | 绝缘层厚度：常规板 | 阻燃特性：V2板 |
| 加工工艺：电解箔 | 增强材料：玻纤布基 | 绝缘树脂：环氧树脂(EP) |
| 产品性质：热销 | 营销方式：厂家直销 | 营销价格：低价 |
原价300元/平方米起，本月下单一律280元/平方米
主要规格 / 特殊功能:
成品1.6mm，FR4，双面铜，OSP喷锡
材质：KB OSP工艺
线宽：0.2mm
线距：0.2mm
公司生产能力：
表面工艺处理：喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数：单面，双面，多层4-10层，FPC1-7层
加工面积：单面：1200×450mm；双面：580×580mm
板厚：最薄：0.1mm；最厚：1.6mm
最小线宽线距：最小线宽：0.05mm；最小线距：0.08mm
最小焊盘及孔径：最小焊盘：0.6mm；最小孔径：0.2mm
金属化孔孔径公差：Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05mm>直径0.8±0.10mm
孔位差：±0.05mm
抗电强度与抗剥强度：抗电强度：≥1.6KV/mm；抗剥强度：1.5V/mm
阻焊剂硬度：>5H
热冲击：288℃ 10SES
燃烧等级：94V0防火等级
可焊性：235℃3S在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm，离子清洁度<1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度：1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
电镀层厚度：镍厚：5-30UM；金厚：0.015-0.75UM
常用基材：普通纸板：94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)；防火玻绊板材：22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、铝基板
客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等
